LGA 1700

LGA 1700
ТипLGA
ФормфакториFlip-chip land grid array
Контактів1700
ПротоколPCI Express 4.0
ПроцесориAlder Lake-S (12-е покоління Intel)
Raptor Lake-S (13-те покоління Intel)
Оперативна пам'ятьDDR5
ПопередникLGA 1200
НаступникLGA 1851

LGA 1700 (Socket V) — сокет Intel для настільних процесорів Alder Lake-S (12-е покоління Intel), Raptor Lake-S (13-те покоління Intel), Raptor Lake Refresh (14-е покоління Intel) розроблений як заміна LGA 1200. Роз'єм має 1700 підпружинених контактів для зіткнення з контактними майданчиками процесора.

Сокет підтримує процесори з мікроархітектурою Alder Lake[1], в яких вперше для настільних систем реалізована технологія гетерогенних обчислень Intel Hybrid Technology, що об'єднує на одному кристалі продуктивні (P-Cores) і енергоефективні (E-Cores) ядра[2].

Процесори Alder Lake-S і Raptor Lake-S для цього сокету мають розмір 37,5×45 мм, а відстань між монтажними отворами для систем охолодження процесора збільшилася з 75 до 78 мм, що означає несумісність із кріпленнями систем охолодження для LGA 1150/1151/1155 /1156 /1200. Також дещо зменшилися відстань між теплорозподільною кришкою процесора та опорною пластиною системи охолодження. Великі виробники систем охолодження розв'язують проблему несумісності випуском додаткових наборів кріплень з подальшим безплатним поширенням [3].

Історія

Перші чутки про LGA 1700 з'явилися в січні 2020. Інсайдери припустили підтримку новим сокетом інтерфейсу PCI Express 4.0, оперативної пам'яті DDR5, а також збільшення фізичних розмірів процесорів [4]. У лютому інформація про Alder Lake-S і сокет LGA 1700 була виявлена на сайті Intel[5]. У травні з'явилася неофіційна інформація про підтримку новим сокетом трьох поколінь процесорів: Alder Lake-S, Meteor Lake-S і наступного, ще не відомого покоління[6]. У червні було опубліковано першу технічну документацію щодо роз'єму LGA 1700 і процесорів Alder Lake-S, що підтверджує використання цього сокету в 12-му поколінні[7][1]. У серпні все більше інсайдерів, стало заявляти про підтримку процесорами 12-го покоління та частини материнських плат для них оперативної пам'яті DDR5[8]. А також Intel на заході Architecture Day 2020 підтвердила використання гібридної технології у процесорах Alder Lake[2].

Див. також

Примітки

  1. ↑ а б Intel confirms Alder Lake-S to require LGA1700 socket. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 25 жовтня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
  2. ↑ а б Intel подтвердила гибридную технологию для семейства ЦП Alder Lake. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 31 серпня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
  3. ↑ Noctua бесплатно предоставит крепления для установки кулеров на Intel Alder Lake. ITnews (рос.). Процитовано 29 січня 2024.
  4. ↑ Слух: на смену процессорному разъёму Intel LGA1200 придёт LGA1700. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 11 серпня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
  5. ↑ Упоминание процессоров Alder Lake-S для платформы LGA1700 найдено на сайте Intel. Overclockers.ua (рос.). Архів оригіналу за 23 вересня 2020. Процитовано 28 серпня 2022.
  6. ↑ Intel Alder Lake-S rumored to feature LGA1700 socket. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 17 серпня 2020. Процитовано 18 серпня 2020.
  7. ↑ Фото дня: инженерный образец 10-нм CPU Intel Alder Lake-S с разъемом LGA 1700. ITC.ua. 15 жовтня 2020. Процитовано 29 січня 2024.
  8. ↑ Intel 12th Gen Core «Alder Lake-S» supports DDR5 memory. VideoCardz.com (англ.). Архів оригіналу за 21 вересня 2020. Процитовано 18 серпня 2020.
This article is issued from Вікіпедія. The text is available under Creative Commons Attribution-Share Alike 4.0 unless otherwise noted. Additional terms may apply for the media files.