LGA1150

LGA1150
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1150
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1155
次世代 LGA1151

この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1150(別名:Socket H3)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1155の後継にあたる規格である。

概要

HaswellとBroadwell世代のデスクトップ向けCPU用にIntelが仕様をまとめ、2013年の第1四半期に発表した。外観は、LGA1155と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(陸=平たい接点)の数が5つ減り、1150個である。LGA1150以外のLGA115x系(LGA1156、LGA1155、LGA1151)用CPUとの互換性はない。

採用製品

関連項目

外部リンク