LGA1356
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| ソケット形式 | LGA-ZIF |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1356 |
| FSBプロトコル | DMI（事実上） |
| 採用プロセッサ | #採用製品を参照 |
| 前世代 | LGA1366 |
| 次世代 | LGA2011 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
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LGA1356（別名：Socket B2）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、LGA1366の後継にあたる仕様の1つである。
概要
2012年第二四半期における Xeon E5-2400番台（開発コード名 Sandy Bridge-EN）のリリースに際し、インテルのガイドラインによって仕様[1]が定められた。後継CPUである E5-2400番台v2（同 Ivy Bridge-EN）シリーズや v3（同 Haswell-EN）シリーズにおいても改訂[2]の上で引き続き採用された。これを「LGA1356-3」としている文献もあるが、インテルのデータシート内には存在しない[2]非公式な表記である。
ソケット仕様としては主に物理的スペックやピン名を定めたものに過ぎず[1]、バス仕様やピンアサインについては当ソケットではなくCPUおよびマザーボードに基づく[3]。CPUクーラーを取り付けるマザーボード側の穴ピッチは、LGA1366と同様80mm四方とされた[1]。
似た名称でFCBGA1356という仕様もあるが、別仕様である。
なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様[1]であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といった言い回しも、インテルのデータシート内には存在しない[1][2]。
採用製品
LGA1356 (Socket B2)
- インテル Sandy Bridge-EN および Ivy Bridge-EN
LGA1356-3[4] (Socket B3)
- インテル Haswell-EN
脚注
- 1 2 3 4 5 Intel® Xeon® Processor E5-2400 Product Family Thermal/Mechanical Design Guide
- 1 2 3 Intel® Xeon® Processor E5-2400 v3 Product Family Thermal Mechanical Specification and Design Guide (TMSDG)
- ↑ 事実上組み合わされるバスとしては、DMI2.0、QPI、PCI Express Gen3、最大3チャンネルのDDR3 RAMが実例となっている。
- ↑ 当項では便宜的にこの表記を使用する